散热膏是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，属于一种热介面材料。主要用在散热器和热源（例如芯片、电感）的界面上。散热膏根据成分可分为含硅和不含硅两种，其中含硅散热膏又称为导热硅脂。
散热膏全球市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告全球散热膏市场报告2023-2029显示，预计2029年全球散热膏市场规模将达到2.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。
全球散热膏市场前13强生产商排名及市场占有率（基于2021年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
全球范围内散热膏生产商主要包括Dow、Shin-Etsu、DuPont、Parker Beauty、Henkel、FUJI、Zhongshi Technology、Huitian New Material、Wacker、Boyd等。2021年，全球前五大厂商占有大约31.0%的市场份额。
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